Bahan-Bahan Service Handphone

             Ada nerbagai macam bahan yang digunakan untuk memperbaiki (service) handphone. Bahan” tersebut banyak kita jumpai disekitar kita. Berikut adalah berbagai macam bahannya:

A. Timah

            Bahan ini digunakan untuk menyolder komponen ponsel. Terdapat dua macam timah, yaitu timah padat dan timah cair. Timah padat digunakan untuk menyolder kaki” komponen pada lempeng PCB ponsel, sedangkan timah cair digunakan untuk mencetak ulang kaki IC atau jalur rangkaian yang rusak.

B. Songka (Arpus)

            Bahan cair ini dapat digunakan untuk melunakkan patrian timah sehingga dapat melindungi komponen dari suhu panas yang berlebih pada sa’at proses blow.

C. Pasta Solder (lotfet)

            Lotfet dapat digunakan untuk membersihkan ujung metal solder dan melunakkan patrian timah, selain itu pasta solder sering digunakan untuk memassang komponen agar tidak bergerak dari duduknya PCB sebelum disolder.

D. Cairan Pembersih IPA  (iso propanol alkohol)

            Cairan IPA dapat digonakan untuk membersihkan karat dan bekas songka (arpuz) yang tertinggal dipermuka’an PCB.